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美国Bergquist贝格斯GF2000高性能导热胶双分组
Gap Filler 2000可供规格：规格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC导热系数(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶胶面(Glue)：无颜色(Color)：粉红色/白色包装(Pack)：美国原装进口包装持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°密度（Density）: 2.9Gap Filler 2000应
2023-03-06 14:52 [广东东莞市]
东莞市樟木头松全电子材料经营部 [未核实]

￥1.00/支
1支起订

美国贝格斯双分组导热固体胶GF3500S35
Gap Filler3500S35可供规格：规格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC导热系数(Thermal Conductivity)： 3.6W/m-k基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶胶面(Glue)：无颜色(Color)：蓝色/白色包装(Pack)：美国原装进口包装持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°密度（Density）: 3.0Gap Filler3500S35
2023-08-24 14:47 [广东东莞市]
东莞市樟木头松全电子材料经营部 [未核实]

￥1.00/组
1组起订

TIF700GP系列超高导热硅胶片
TIF™700GP系列超高导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。产品特性:》良好的热传导率: 11W/mK》带自粘而无需额外表面粘合剂》高可压缩性,
2020-01-07 15:59 [广东东莞市]
东莞兆科电子材料科技有限公司 [未核实]

面议

TIC800K 系列导热相变化材料
TIC™800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂布陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。在温度50℃，TIC™800K表面开始软化并流动，填充散热片和发热芯片接触界面上的细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。特性：》表面较柔软,良好的导热率》良好传导率,良好电介质强度》高压绝缘,低热阻应用：》电源与车
2020-01-07 15:59 [广东东莞市]
东莞兆科电子材料科技有限公司 [未核实]

面议

TIS580-10单组份室温固化RTV胶
TIS™580-10 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等
2020-01-07 15:59 [广东东莞市]
东莞兆科电子材料科技有限公司 [未核实]

面议

TIE280-12AB双组份环氧树脂灌封胶
TIE™280-12AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的环氧树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。产品应用》汽车点火器灌封; 一般灌封; 温度探测器灌封》磁心黏贴; 适用于尖端型LED; 对于芳香族聚脂粘合》继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果》变压器;
2020-01-07 15:59 [广东东莞市]
东莞兆科电子材料科技有限公司 [未核实]

面议

TCP™200-30-06A导热塑料
TCP™200-30-06A为兆科电子材料科技自主开发之产品，是一款导热工程塑料因应普通外观机构件而研发的，其兼具了优异的热传导效能并减轻了一般铝制件30% 的重量.产品特性 • 良好的热传导率:3.0W/mK • 优异的热传导效能与一般工程塑料相匹配. • 相较于一般铝制散热机构重量减轻30%. • 在注塑模具下易于成形. • 优于一般铝
2020-01-07 15:59 [广东东莞市]
东莞兆科电子材料科技有限公司 [未核实]

面议

TIS680-28AB高导热双组成份灌封硅胶
TIS™ 680-28AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。产品特性》良好的热传导率 :
2020-01-07 15:59 [广东东莞市]
东莞兆科电子材料科技有限公司 [未核实]

面议

TIE380-25高效能导热单组份环氧粘着剂
TIE™380-25是一种单组分，热固化环氧树脂胶粘剂。它具有优良的导热性和粘结强度。因为它允许网版印刷生产快速,可用于高速生产在线。产品特性》良好的热传导率: 2.5W/mK》良好的操作性，粘着性能》较低的收缩率》较低的粘度，易于气体排放》良好的耐溶剂、防水性能》较长的工作时间》优良的耐热冲击性能TIE™380-25 应用特
2020-01-07 15:59 [广东东莞市]
东莞兆科电子材料科技有限公司 [未核实]

面议

东莞兆科TIG780-18|导热硅脂|导热膏生产厂
TIG780-18导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。产品特性:》0.05℃-in²/W热阻》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导》卓越电
2017-10-13 08:26 [广东东莞市]
昆山市兆科电子材料科技有限公司 [未核实]

￥188.00/公斤
4公斤起订

东莞兆科TIG780-38|导热硅脂|导热膏批发商
TIG780-38导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。产品特性:》0.01℃-in²/W热阻》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导》卓越电
2017-10-13 08:26 [广东东莞市]
昆山市兆科电子材料科技有限公司 [未核实]

￥475.00/公斤
2公斤起订

东莞兆科TIG780-10|导热硅脂|导热膏生产商
TIG780-10导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。产品特性:》0.15℃-in²/W热阻》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导》卓越电
2017-10-13 08:26 [广东东莞市]
昆山市兆科电子材料科技有限公司 [未核实]

￥63.00/公斤
4公斤起订

尚瑞WLL-02背胶固定座、M型电线固定夹、带胶固定线夹
尚瑞WLL-02背胶固定座、M型电线固定夹、带胶固定线夹详细介绍东莞市尚瑞电子科技有限公司是集研发、生产、销售于一体的制造厂家，专业生产各种配线器材、LED间隔柱、PC板隔离柱、粘式固定座、塑胶螺丝、螺母、尼龙扎带、电子扣具、外迫式电缆防水接头、护线齿条、端子、脚垫及电脑周边零部件，产品广泛用于家用电器及电机，
2017-06-27 08:06 [广东东莞市]
东莞市尚瑞电子科技有限公司 [未核实]

￥0.20/个
1000个起订

互感器压注料
环氧树脂浇注料（APG）由改性特殊分子结构环氧树脂、高韧性酸酐固化剂和活性增韧剂加以配套助剂组合的一套APG环氧树脂浇注料体系，该体系具有黏度低、抗开裂性好、机电性能优良、耐候性好等特点。产品特性双组分的环氧树脂浇注系统，常温下为液态，既适于APG注射工艺又可采用真空浇注工艺。固化收缩率小，制件尺寸稳定性好，
2016-10-19 09:22 [河北石家庄市]
石家庄利鼎电子材料有限公司 [未核实]

￥18.00/公斤
1000公斤起订

干式变压器环氧浇注料
一、特点：干变浇注料为预加填料的二组分环氧树脂浇注系统。适合制造所有耐高温冲击、高性能的 H 级变压器及绝缘件。工艺说明：1、备料分别将A和B组分在恒温烘箱中进行预热，温度为80℃，加温时间为1.5-2h。预热完毕后把A和B组分倒入混料罐中充分混合；混合物在65℃的温度下，在混料罐的时间＜40min，真空脱泡真空度为-0.09
2016-09-12 09:45 [河北石家庄市]
石家庄利鼎电子材料有限公司 [未核实]