产品特性:
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》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
》环保无毒
产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷
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TIGTM780-18系列特性表
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产品名称
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TIGTM780-18
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测试方法
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颜色
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白色膏状
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目视
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结构&成分
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金属氧化物硅油
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黏度
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1800K cps @.25℃
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Brookfield RVF,#7
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比重 |
2.5 g/cm3
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使用温度范围
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-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃
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挥发率
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0.15% / 200℃@24hrs
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导热率
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1.8 W/mK
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ASTM D5470
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热阻抗
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0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)
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ASTM D5469
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包装:
TIG™780系列可分装于1公斤(品脱罐)，3公斤(夸脱罐)，10公斤(加仑罐)，客户也可装入注射筒以便自动化操作。