TIC™800K系列是一种在聚酰亚胺薄膜上涂布陶瓷混合填充低熔点相变材料的高热传导性及高耐绝缘度的产品。在温度50℃，TIC™800K表面开始软化并流动，填充散热片和发热芯片接触界面上的细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。
特性：
》表面较柔软,良好的导热率
》良好传导率,良好电介质强度
》高压绝缘,低热阻
应用：
》电源与车用蓄电电池
》功率半导体器件
》视听产品
》充电桩
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TIC800K系列特性表 |
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产品型号 |
TIC804K |
TIC805K |
TIC808K |
测试方法 |
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颜色 |
淡琥珀色 |
目視 |
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聚酰亚胺薄膜厚度 |
0.001"/0.025mm |
0.001"/0.025mm |
0.002"/0.050mm |
ASTM D374 |
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總厚度 |
0.004"/0.102mm |
0.005"/0.127mm |
0.008"/0.203mm |
ASTM D374 |
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比重 |
2.0g/cc |
ASTM D297 |
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抗張強度 |
13.5 kpsi |
18 kpsi |
20 kpsi |
ASTM D751 |
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伸长率 MD |
80% |
ASTM D412 |
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使用溫度範圍 |
-40 °C to 180 °C |
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擊穿電壓 |
4000 VAC |
5000 VAC |
6000 VAC |
ASTM D149 |
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介電常數 @1 MHz |
1.8 |
ASTM D150 |
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體積電阻率 |
4.0x10¹³ Ohm-meter |
ASTM D257 |
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热阻值 @50psi |
0.12℃-in²/W |
0.16℃-in²/W |
0.21℃-in²/W |
ASTMD5470 |
标准厚度：