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我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。其产品广泛应用于 电源、计算机网络、通讯、工业控制、科教、安防、数码产品、物联网、航空航天和国防等高新科教领域。
特性阻抗的定义：在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的一个矢量总和。
影响PCB板阻抗的因素有很多，这些主要的方面包括：
铜厚:铜厚,与阻抗值成反比[铜愈厚,Z0值愈低]
介电层常数:介电质常数,与阻抗值成反比[Er值愈高,Z0值愈低]
绿油厚度:綠油厚度,与阻抗值成反比[绿油愈厚,Z0值愈低]
介电层厚度:线路层与地层间介电层厚度,与阻抗值成正比,[介電层愈厚,Z0值愈高]
我司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，组建了一支专业敬业、经验丰富、生产及管理的优秀队伍，健全了从市场开发、工程设计、制作生产、品质保证、售后服务的管理体系。产品覆盖2-32层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。公司秉承"诚信第一，共赢共存"的经营理念，坚持以最佳的品质、最优惠的价格以及最短的交货期来满足客户要求，以务实、灵活、进取、持续改善品质等竞争性成本来确保客户满意。包装为真空包装！欢迎来电咨询！
