我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。
影响PCB板阻抗的因素有很多，这些主要的方面包括：
铜厚:铜厚,与阻抗值成反比[铜愈厚,Z0值愈低]
介电层常数:介电质常数,与阻抗值成反比[Er值愈高,Z0值愈低]
绿油厚度:綠油厚度,与阻抗值成反比[绿油愈厚,Z0值愈低]
介电层厚度:线路层与地层间介电层厚度,与阻抗值成正比,[介電层愈厚,Z0值愈高]
主要生产制作工艺有：无铅喷锡、镀金、沉金/银/锡、全板电镀镍金、半孔、电金手指、防氧化(OSP)、碳油、盲埋孔、阻抗控制、刚挠结合、抄板，改板等工艺,有根据用户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系,使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障.产品质量能达到美国UL安全认证,符合RoHS要求的无铅环保印制电路板。
我司坚持以最佳的品质、最优惠的价格以及最短的交货期来满足客户要求，以务实、灵活、进取、持续改善品质等竞争性成本来确保客户满意。其产品广泛应用于 电源、计算机网络、通讯、工业控制、科教、安防、数码产品、物联网、航空航天和国防等高新科教领域。