我司建于2008年8月,是一家专业研发,设计,发展和生产印制线路板(PCB),柔性线路板(FPC)软硬结合(FPCB),阻抗和高频控制高精密埋盲孔(HDI),超大超长超薄, 铝基及特殊介质材料高科技企业。
HDI多层PCB板技术有着创新性的特点。一个产业领域的技术飞跃,只有在该领域的技术开发思想非常活跃的情况下才得以出现。而信息电子产品的薄、轻、小型化、高功能化、高速化的快速发展。
HDI多层PCB板与基板材料在技术上的发展,总是相辅相成、共同并进的。无论是各种HDI多层PCB板工艺法的问世,还是它的品质、水平的提升,无不与它所用的基板材料在技术上的支持密切相关。
HDI多层PCB板技术有着很强的实用性。这种新型PCB技术之所以能够很快地立住脚、普及快,其中一个重要原因就是它具有很好的实用性,更小的体积,达到更高的要求。
对于高速化讯号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构,多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现,更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔(Microvia),利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益,同时对于电子产品的小型化也有其必要性对于这类结构的电路板产品,称为HDI (High Density Intrerconnection Technology)。我司拥有成熟的线路板生产制造技术,掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术,组建了一支专业敬业、经验丰富、生产及管理的优秀队伍,健全了从市场开发、工程设计、制作生产、品质保证、售后服务的管理体系。产品覆盖2-32层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板,可一站式满足客户的多种需求。公司秉承"诚信第一,共赢共存"的经营理念,坚持以最佳的品质、最优惠的价格以及最短的交货期来满足客户要求,以务实、灵活、进取、持续改善品质等竞争性成本来确保客户满意。包装为真空包装!欢迎来电咨询!