富邦多层线路板（深圳）有限公司
我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。
开窗的部分是以刀模制作，它与黏着剂或胶片层是靠工具孔与插销进行对齐，并精准切割出特定区域。同种制程也被用在产生填充材料上，它与黏着剂有同种厚度，材料如：铁氟龙、Tedlar或TFE-玻璃布。不过目前业者多数使用的制程，并不加入填充物以节省人力，但是在压合中比较会面对断差区断裂、交界处厚度逐渐变薄倾斜、无法完全控制胶片流动的问题。填充物是堆叠时伸入开窗的区域，其功能为：
1：回复堆叠的厚度以达到均匀压合压力
2：避免FPC层间结合
3：锁住黏着剂（或胶片）流动
4：保持最小的扭曲
盖板会沿着FPC需要暴露的区域边缘事先开槽，如果盖板没有在压合前先开槽（或者在内部制作刻痕以便断开），在最终产品来切割这个边缘就需要相当专用且精准的Z-轴控制，以避免损伤FPC。
FPC层边缘未必会在最终成品与其他部分贴附在一起，因此要进行切行就相当困难，这些部份多数都会以刀模事先进行局部切割。压合前不会清楚报废品，也不会有东西被清楚掉。FPC层会以整片的方式进入制程，边缘、边料区的工具系统等，会用来辅助对齐与厚度控制。
如果实际需要让PTH区域产生多段结构，就必须使用序列式压合制程。这个技术，那些比较薄区域的层次会先被完成并经过PTH处理，之后导入最终的软硬结合板堆叠。此时已经完成PTH的区域是以额外的软板与盖板层，密封在比较厚的软硬板内部，建立出最终的厚度来进行第二次的PTH制程。