分光比定义为光分路器各输出端口的输出功率比值，在系统应用中，分光比的确是根据实际系统光节点所需的光功率的多少，确定合适的分光比（平均分配的除外），光分路器的分光比与传输光的波长有关，例如一个光分路在传输1.31 微米的光时两个输出端的分光比为50：50；在传输1.5μm的光时，则变为70：30（之所以出现这种情况，是因为光分路器都有一定的带宽，即分光比基本不变时所传输光信号的频带宽度）。所以在订做光分路器时一定要注明波长。隔离度。
隔离度是指光分路器的某一光路对其他光路中的光信号的隔离能力。在以上各指标中，隔离度对于光分路器的意义更为重大，在实际系统应用中往往需要隔离度达到40dB以上的器件，否则将影响整个系统的性能。
另外光分路器的稳定性也是一个重要的指标，所谓稳定性是指在外界温度变化，其它器件的工作状态变化时，光分路器的分光比和其它性能指标都应基本保持不变，实际上光分路器的稳定性完全取决于生产厂家的工艺水平，不同厂家的产品，质量悬殊相当大。在实际应用中，本人也确实碰到很多质量低劣的光分路器，不仅性能指标劣化快，而且损坏率相当高，作于光纤干线的重要器件，在选购时一定加以注意，不能光看价格，工艺水平低的光分路价格肯定低。
此外，均匀性、回波损耗、方向性、PDL都在光分路器的性能指标中占据非常重要的位置。
4分类编辑用于PON网络的光分路器按功率分配形成规格来看，光分路器可表示为M×N，也可表
示为M：N。M表示输入光纤路数，N表示输出光纤路数。在FTTx系统中，M可为1或2，N可为2、4、8、16、32、64、128等。本标准统一用M×N表示。封装要求编辑
简介
光分路器设备封装应经济高效、坚固且结构紧凑，设备内部光纤应保证一定的盘纤半径，
保证盘绕的光纤不受损伤，所有器件应固定良好并可提供足够的供管理、连接、安装、维护、
检验、测试用的空间。6.1 封装方式本标准主要定义下列五种封装结构的光分路器，以适应不同的安装设施和安装环境，不同封装光分路器的外形、尺寸应符合附录A要求。表1 光分路器封装方式名称封装方式 端口类型 适用范围盒式光分路器 盒式封装 带插头尾纤型 桌面、托盘、光缆交接箱等机架式光分路器 机架式封装 适配器型 19英寸标准机架微型光分路器 微型封装 不带插头尾纤型带插头尾纤型光缆接头盒、分光分纤盒等托盘式光分路器 托盘式封装 适配器型 光纤配线架或光缆交接箱等
插片式光分路器 插片式封装 适配器型 光纤配线架、光缆交接箱、分光分纤盒等，配合插箱使用其他封装形式的光分路器不做明确要求，可根据各地实际需要定制，所有性能指标参照