产品特性:
》
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
| TICTM800Y系列特性表 | |||||
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产品名称
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TICTM803Y
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TICTM805Y
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TICTM808Y
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TICTM810Y
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测试标准
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颜色
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黄
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黄
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黄
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黄
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Visual (目视)
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厚度
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0.003"
(0.076mm) |
0.005"
(0.126mm) |
0.008"
(0.203mm) |
0.010"
(0.254mm) |
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厚度公差
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±0.0006"
(±0.016mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0012"
(±0.030mm) |
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密度
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2.2g/cc
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Helium Pycnometer
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工作温度
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-25℃～125℃
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相变温度
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50℃~60℃
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定型温度
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70℃ for 5 minutes
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热传导率
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0.95 W/mK
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ASTM D5470 (modified)
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热阻抗
@ 50 psi(345 KPa) |
0.021℃-in²/W
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0.024℃-in²/W
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0.053℃-in²/W
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0.080℃-in²/W
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ASTM D5470 (modified)
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0.14℃-cm²/W
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0.15℃-cm²/W
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0.34℃-cm²/W
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0.52℃-cm²/W
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