电子工艺材料检测分析 Electronic technology material testing analysis
可以按各种技术标准对制造过程所涉及的材料进行全面的性能与可靠性参数的分析
检测: 焊锡Solder 炉锡块Used Solder 焊锡丝Solder Wire 焊锡膏Solder Paste 助焊剂Flux 清洗剂Detergent 胶粘剂Adhesive 电路板PCB
元器件工艺适用性测试评价 Components Manufacturability evaluation
可焊性Solderability 耐焊接热 Heat Endurance 锡须生长 Tin Whisker 回流敏感度 MSL 端子耐金属化溶解性 Resistance to Dissolution of metallization
失效分析 Failure Analysis
印制电路板 PCB 电路板组件 PCBA 有铅／无铅焊点 lead-free solder joints 封装 Package
工艺设计 Process Design
可制造性设计 DFM 可靠性设计 DFR
可靠性分析与评价 Reliability Analysis & evaluation
无铅焊点 Lead-free Solder Joints 无铅元器件 Lead-free Components 无铅电路板组件 Lead-free PCBA
无铅制程导入咨询 Lead-free Process Consultation
工艺优化 Process Optimizing 物料选择 Materials Choice 制程控制 Process Control