1. 黏度低、灌封方便并具有优良的浸渍性能.
2. 可使用时间长, 操作方便.
3. 具有优异的韧性, 耐开裂.
4. 固化后具有优异的电气性能、机械性能和尺寸安定性能.
二.固化工艺:
90ºC下4小时或者(75ºC下2.5小时+ 110ºC下2.5小时),
或者(80ºC下4小时+ 120ºC)下1小时(也可根据用户需要进调整)
三.可使用时间:
LD-100A/B环氧树脂灌封胶在室温下可使用8小时或者35ºC下可使用4小时.
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加温固化电子灌封胶
详细信息 一.特点
1. 黏度低、灌封方便并具有优良的浸渍性能. 二.固化工艺: 90ºC下4小时或者(75ºC下2.5小时+ 110ºC下2.5小时), 或者(80ºC下4小时+ 120ºC)下1小时(也可根据用户需要进调整) LD-100A/B环氧树脂灌封胶在室温下可使用8小时或者35ºC下可使用4小时. |
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