编辑：阿大只
型号：HD10
品牌：ASEMI
封装：MBS-4 (SOP-4)
特性：小方桥、贴片桥堆
，电性参数：1A 1000V，芯片材质：GPP，正向电流(Io)：0.8A，芯片个数：4，正向电压(VF)：1.0V，芯片尺寸：50MIL，浪涌电流Ifsm：30A，是否进口：是，漏电流(Ir)：5uA，工作温度：-55~+150℃，恢复时间(Trr)：500ns，引线数量：4
型号：HD06
品牌：ASEMI
封装：MBS-4 (SOP-4)
特性：迷你
，电性参数：1A 600V，芯片材质：GPP，正向电流(Io)：0.8A，芯片个数：4，正向电压(VF)：1.0V，芯片尺寸：46，浪涌电流Ifsm：30a，是否进口：是，漏电流(Ir)：2uA，工作温度：-55~+150℃，恢复时间(Trr)：，引线数量：4
