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型号：RS507
品牌：ASEMI封装：RS-4特性：整流扁桥
★电性参数：5A 1000V★芯片材质：GPP
★正向电流(Io)：5A★芯片个数：4
★正向电压(VF)：1.10V★芯片尺寸：84 MIL
★浪涌电流Ifsm：200A★是否进口：是
★漏电流(Ir)：500uA★工作温度：-55~+150℃
★恢复时间(Trr)：500ns★引线数量：4
摘要 : 看到ASEMI集成整流桥品牌的产品，禁不住就开始好奇它的工艺制作了，是怎样的工艺和流程呢？现在就跟着ASEMI去一探究竟!
看到ASEMI集成整流桥品牌的产品，禁不住就开始好奇它的工艺制作了，是怎样的工艺和流程呢？现在就跟着ASEMI去一探究竟!
集成整流桥品牌ASEMI生产工艺
下图所示整流桥生产过程5大生产流程，从芯片的选择，到注塑切割，最后到了检测这
一步在下图中都一一列举，若要更详细的去分解，整流桥的生产过程有12道生产工序，5道检测，无一不是保障产品的质量。
集成整流桥品牌ASEMI芯片
整流桥目前采用的芯片有多种，看不同品牌之间不同的选择，当然也会考虑到成本，类似
RFID芯片，ADC芯片CS1242，施乐5069鼓芯片、LED芯片…但是目前就行业市场来看最
有品质保证的台湾的GPP波峰芯片。
GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性，能耗差异等等方面。台湾著名整流桥厂家ASEMI半导体产品之所以深受电源厂家的青睐，就因为
ASEMI全部采用波峰GPP镀金工艺最顶级的芯片材料制作。具有耐高抗浪涌冲击的优势,
开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作，不发热不炸机。真正从源头保障每一颗产品拥有
极高的稳定性，树立整流桥厂家业界标杆。
5A桥堆参数：
