HPHE/SPS-SH-1813型蓝宝石基片CMP浆料是广东惠和纳米科技有限公司的新一代水溶性高纯度CMP浆料，具有稳定性好，浓度高，可循环使用等特点，用于蓝宝石基片软抛加工工艺，能够实现晶片移除率高，表面平整度高，粗糙度低，表面无麻点，腐蚀坑等微缺陷，多项参数达到国际先进水平。HPHE/SPS-SH-1813型CMP浆料采用单质硅水解工艺制备的致密度更好的胶体并且在辅助催化方面做了改进，具有去除速率高，表面质量好等优势。
主要特点
HPHE/SPS-SH-1813型蓝宝石基片CMP浆料采用我司自主合成生产的高纯纳米SiO2水溶胶作为磨料，具有生产自动化高，稳定性好的特点。CMP浆料生产过程中采用自动化配制，辅料的添加采用高精度流量计控制，全方位立体搅拌，两层折叠滤芯过滤，自动罐装包装的生产配制方法，因此产品金属杂志极少，易清洗，无毒无污染，使用中产品移除率高，损伤层小，平整度高，避免晶片出现划伤。HPHE/SPS-SH-1813型CMP浆料中加入了特有的抛光促进剂以及活性物质，能够在CMP过程中保证质量传输的一致性，提高抛光效率。CMP过程中根本需要可以优化不同配比，均能达到最佳使用效果，同时，该产品在抛光过程中具有无结晶，划伤少，可以循环使用等优点。
主要用途
主要用于2.4.6英寸蓝宝石衬底片的高质量平整化精加工工艺。
使用方法
HPHE/SPS-SH-1813型蓝宝石基片CMP浆料建议和去离子水的配比为1：1循环使用或1：2-3不循环，也可根据实际要求改变配比。
