(1)锡膏之搅拌
1)手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸收湿气变成锡块。
2)用自动搅拌机:如果锡膏从冰箱中取出后,只有短暂的回温,便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌,并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后,锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长,可能会导致锡膏比操作室温还高,造成锡膏整块倾倒在板材上,而在印刷时产生流动(bleeding),因此千万要小心。由于不同的机器,室温及其它条件的变化,会造成需要不同的搅拌时间,因此在进行之前,请准备足够的测试。
(2) 印刷条件:建议之印刷条件
刮刀 金属制品或氨基钾酸脂制品(硬度80-90度)
刮刀角度 50-70度
刮刀速度 20-80㎜/s
印刷压力 10-200 kPa
(2) 零件安装时间
在施印锡膏后六小时内,完成零件安装工作,如果搁置太久,将导致锡膏硬化,使得零件插置失误。
(3) 回流条件
回温炉温度设置见说明书
(4)安全与卫生之注意事项:
1) 个人之生理反应、变化不同。为求慎重,在操作时,应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气,同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。
2)锡膏中含有机溶剂。
3) 如果锡膏沾上皮肤,用酒精擦拭干净后,以清水彻底冲洗。
l 所有文字内容中,所提到的物化特性,并无保证值。本文并未完全触及每一样成分,在处理上,并无任何需要特殊注意处,但在施用时,仍请注意相关规定,并做好安全措施,同时确认有充分的检验。
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