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贝格斯SP2000替代品就选HGZ-2000SP高志电子
  • 贝格斯SP2000替代品就选HGZ-2000SP高志电子
  • HGZ-2000SP无基材间隙填充导热材料材料生产商:合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-2000SP可供规格:厚度(Thickness):0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm卷材(Roll):12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制导热系数(Thermal Conductivity):3.5W/m-k基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维胶面(Glue):无粘性/单面背
  • 2019-10-17 11:47  [安徽合肥市]
  •     合肥高志电子科技有限公司  [未核实]
10.00/张
1张起订
   
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