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ALPHA? WS-819水溶性无铅焊膏，在宽泛的湿度条件下 (50% +/- 15%) 具有优越的印刷特性，同时更具有出色的净化性与防空洞性。ALPHA? WS-819是首款符合这些要求的水溶性无铅焊膏，是专门为满足电子组装厂商的要求而开发的，帮助他们制造可靠性的无铅PCB。
ALPHA? WS-819具有非常好的网板寿命，印刷周期短，防空洞性优异，且易于水洗，无需增加皂化剂及特殊的废水处理系统，因而有助于降低焊接成本。确信电子组装材料部全球产品经理 Mitch Holtzer 称；“客户告诉我们，为了达到高产量与高良率，他们必须特别注意其水溶性无铅组装过程的关键过程指标 (KPI)。我们开发的ALPHA? WS-819焊膏在关键过程指标，比如网板寿命、印刷周期、易水洗性及防空洞性上都具有卓越的品质”
ALPHA? WS-819 在ENTEK? PLUS HT有机保焊剂、AlphaSTAR?浸镀银、浸镀锡及化学镀镍/浸金 (ENIG) 等多种表面涂覆层上进行了测试。
特点与优点
?极好的印刷量和印刷量重复性，最小精细尺寸为12mil（0.3mm）
?相对湿度下35%-65%, 8小时的模板寿命
?具有高扩展/润湿性无铅焊膏，与无铅合金及表面处理兼容。
?高回流生产率，焊接BGA部件时具有IPC第三类空洞性能
?在所有常用表面处理表面上（包括Entek HT OSP）具有极好的润湿特性，Entek HT OSP表面处理表面上的JIS扩展性为88.6%。
?可用水基系统进行清洗
