编辑:阿大只
型号:MB6S
封装:MBS-4 (SOP-4)
特性:小方桥、贴片桥堆
★电性参数:1A 600V★芯片材质:GPP★正向电流(Io):0.5A★芯片个数:4★正向电压(VF):1.0V★芯片尺寸:46MIL★浪涌电流Ifsm:30A★是否进口:是★漏电流(Ir):5uA★工作温度:-55~+150℃★恢复时间(Trr):500ns★引线数量:4
型号:MB6F
封装:MBF-4 (SOP-4)
特性:小方桥、贴片桥堆、超薄体
★电性参数:1A 600V★芯片材质:GPP★正向电流(Io):0.5A★芯片个数:4★正向电压(VF):1.0V★芯片尺寸:50MIL★浪涌电流Ifsm:35A★是否进口:是★漏电流(Ir):5uA★工作温度:-55~+150℃★恢复时间(Trr):500ns★引线数量:4
型号:MB6M
封装:MBM-4 (DIP-4)
特性:小方桥、
★电性参数:1A 600V★芯片材质:GPP★正向电流(Io):0.5A★芯片个数:4★正向电压(VF):1.0V★芯片尺寸:46MIL★浪涌电流Ifsm:30A★是否进口:是★漏电流(Ir):5uA★工作温度:-55~+150℃★恢复时间(Trr):500ns★引线数量:4