HD08 台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆
型号:HD08
品牌:ASEMI
封装:MBS-4 (SOP-4)
特性:整流
★电性参数:1A 800V★芯片材质:SI
★正向电流(Io):0.8A★芯片个数:4
★正向电压(VF):1.0V★芯片尺寸:50MIL
★浪涌电流Ifsm:30A★是否进口:是
★漏电流(Ir):5uA★工作温度:-55~+150℃
★恢复时间(Trr):500ns★引线数量:4
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公司基本资料信息
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HD08 台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆
型号:HD08
品牌:ASEMI
封装:MBS-4 (SOP-4)
特性:整流
★电性参数:1A 800V★芯片材质:SI
★正向电流(Io):0.8A★芯片个数:4
★正向电压(VF):1.0V★芯片尺寸:50MIL
★浪涌电流Ifsm:30A★是否进口:是
★漏电流(Ir):5uA★工作温度:-55~+150℃
★恢复时间(Trr):500ns★引线数量:4