高频线路板软硬结合板,多层HDI板, 高阶多层线路板快速打样

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品牌: 富邦PCB
单价: 69.00元/PCS
起订: 10 PCS
供货总量: 3 PCS
发货期限: 自买家付款之日起 15 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-06-17 10:40
浏览次数: 170
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公司基本资料信息
详细说明

富邦多层线路板(深圳)有限公司

       我司建于20088月,是一家专业研发,设计,发展和生产印制线路板(PCB),柔性线路板(FPC)软硬结合(FPCB),阻抗和高频控制高精密埋盲孔(HDI),超大超长超薄, 铝基及特殊介质材料高科技企业。

       开窗的部分是以刀模制作,它与黏着剂或胶片层是靠工具孔与插销进行对齐,并精准切割出特定区域。同种制程也被用在产生填充材料上,它与黏着剂有同种厚度,材料如:铁氟龙、TedlarTFE-玻璃布。不过目前业者多数使用的制程,并不加入填充物以节省人力,但是在压合中比较会面对断差区断裂、交界处厚度逐渐变薄倾斜、无法完全控制胶片流动的问题。填充物是堆叠时伸入开窗的区域,其功能为:

1:回复堆叠的厚度以达到均匀压合压力

2:避免FPC层间结合

3:锁住黏着剂(或胶片)流动

4:保持最小的扭曲

        盖板会沿着FPC需要暴露的区域边缘事先开槽,如果盖板没有在压合前先开槽(或者在内部制作刻痕以便断开),在最终产品来切割这个边缘就需要相当专用且精准的Z-轴控制,以避免损伤FPC

        FPC层边缘未必会在最终成品与其他部分贴附在一起,因此要进行切行就相当困难,这些部份多数都会以刀模事先进行局部切割。压合前不会清楚报废品,也不会有东西被清楚掉。FPC层会以整片的方式进入制程,边缘、边料区的工具系统等,会用来辅助对齐与厚度控制。

        如果实际需要让PTH区域产生多段结构,就必须使用序列式压合制程。这个技术,那些比较薄区域的层次会先被完成并经过PTH处理,之后导入最终的软硬结合板堆叠。此时已经完成PTH的区域是以额外的软板与盖板层,密封在比较厚的软硬板内部,建立出最终的厚度来进行第二次的PTH制程。

       富邦多层线路板(深圳)有限公司,其产品广泛应用于 通讯、电源、计算机网络、数码产品、工业控制、科教、安防、物联网、航空航天和国防等高新科教领域。公司秉承"诚信,共赢共存"的经营理念,坚持以的品质、惠的价格以及最短的交货期来满足客户要求,以务实、灵活、进取、持续改善品质等竞争性成本来确保客户满意。
      
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