采购KBJ2510整流桥的时候，经常有很多厂家推荐用GBJ2510来代替KBJ2510，那么GBJ和KBJ这两个系列不知道该如何选择？能否相互替代呢？ASEMI工程给大家一一解答！
整流桥KBJ2510和GBJ2510的区别在哪里？要说这二者的区别，可能要追溯到5年以 前的生产工艺。那个时候，可能技术不是很成熟，KBJ采用的酸洗工艺的酸洗芯片，成本相对低一些；而后随着生产工艺越来越趋于成熟，这种酸洗芯片工艺逐渐被GPP玻封芯片所替代，GPP玻封芯片相比于之前的酸洗芯片来说，性能更稳定，可靠性更高；这种芯片也就是现在的整流桥GBJ系列,ASEMI半导体旗下的整流桥GBJ2510和KBJ2510都是采用GPP玻封芯片，从根源上提高了产品的稳定性和可靠性。
KBJ2510与GBJ2510参数对比
KBJ2510，是采用KBJ-4封装扁桥，25A1000V，正向电流(Io)：25A，正向电压(VF)：1.1V，芯片尺寸：140 MIL，浪涌电流：400A，漏电流(Ir)：5ua，恢复时间：500ns。
GBJ2510，是采用GBJ-4封装扁桥，25A1000V，正向电流(Io)：25A，正向电压(VF)：1.1V，芯片尺寸：140 MIL，浪涌电流：400A，漏电流(Ir)：5ua，恢复时间：500ns。
两者之间的外观尺寸都是为：长度为30.0mm；高度为20.0mm；脚长度为17.5mm；脚宽度为2.2mm；厚度为3.6mm；脚间距为7.5mm；脚厚度为0.7mm。