开宗明义，今天的ASEMI微课堂要为大家讲解的主题是：为什么整流行业当中至今没有3A贴片整流桥？
首先来介绍一下常见的贴片整流桥型号（大家可以具体参照ASEMI品牌整流桥型号大全），以贴片封装系列来划分，有DBS系列的DB107S、DB157S、DB207S，有MBS系列的MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S，有MBF系列的MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F，有HD系列的HD02、HD04、HD06、HD08、HD10以及ABS系列的ABS10、ABS210。
在以上型号中，能够满足2A的通电电流的大芯片迷你贴片只有DB207S与ABS210这两款型号，其余的型号电性参数多为电流1A或者1.5A。而超出2A电流的贴片整流桥型号，这个是没有的，在行业中也没有把这一参数需求的生产。
那么为什么行业中不生产3A的贴片整流桥呢？接下来ASEMI小编将从芯片和塑封这两个方面为您细细讲解。
从芯片上看，贴片的规格一般为小型超薄的，因此对引线粗细、芯片的规格都有相应的限制。像ASEMI品牌DB207S与ABS210这两款型号，已经使用了现有整流行业内最大规格的60mil玻璃钝化GPP大芯片，品质稳定性好，实用安全耐高压。
从塑封来说，要考虑到产品的散热性能，因此对整流元器件产品的通导电流有相当严格的要求。同样的型号，如果使用的塑封材料品质低劣，就会直接影响产品的散热性能，严重的就会引发炸机问题。ASEMI品牌为了避免出现炸机，从生产原材料上就用了国际最严格的Rosh和CL认证，采用进口环保树脂进行封装，产品的密封性散热性能俱佳。
今天的ASEMI课堂就到这里了，期待我们下次再会！